据日媒报道，日本经济产业省正在敲定一项计划，向国家支持的芯片制造商Rapidus提供额外3000亿日元（22.7亿美元）的资金，用于在北海道建设一家半导体工厂，预计将于2025年推出。
此前消息，日本将增加对芯片制造商Rapidus的财政支持，因为该公司致力于开发尖端半导体，此类组件的国内生产对日本在人工智能和自动驾驶领域取得优异成绩至关重要。
公开资料显示，Rapidus是由索尼集团和NEC等8家科技大厂去年在东京共同投资的合资企业，目标是到2025年在日本制造出尖端的2纳米芯片。日本此前已表示将向Rapidus投资700亿日元（约5.25亿美元）。此计划由尖端半导体科技中心（the Leading-edge Semiconductor Technology Center，LSTC）统筹，日本10年间将通过LSTC投资Rapidus达347亿美元。
今年2月末消息显示，Rapidus的社长小池淳义在与北海道知事铃木直道会面后表示，Rapidus敲定了在北海道建设工厂的方针，预计候选地为北海道千岁市的工业园区。此外他表示，在美国芯片大厂IBM的支持下，它需要大约7万亿日元才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。